Nebius上调算力租借价格。2026年9月17日，云核算服务提供商Nebius宣告自10月1日起上调多项按需核算资源价格。新价格下，H100由3.85美元/GPU小时升至4.50美元/GPU小时，涨幅约17%；H200由4.50美元升至5.40美元，涨幅约20%；B200由7.15美元升至8.50美元，涨幅近19%；英伟达B300由7.85美元升至9.50美元/GPU小时，涨幅约21%。涨价也触及纯CPU核算。AMD EPYC Genoa CPU费率由0.012美元/vCPU小时上调25%至0.015美元；Genoa内存由0.0032美元/GiB小时上调约41%至0.0045美元。Nebius上调按需GPU及CPU算力租借价格，反映海外云端高端算力资源仍处于结构性偏紧格式，反面表现大模型事务关于算力的继续耗费与旺盛的增量诉求。

  TrendForce估计2026年全球数据中心用电需求同比增加31%。依据TrendForce发布的最新AI Server工业研讨，为满意骤增的AI运用需求，云端服务供货商加速安置相关基础设施，预估2026年全球数据中心电力需求容量将达161GW，同比增幅约31%，首要增加来历为AI Server，预估占全体需求容量达33.4%。Trendforce进一步猜测，2030年全球数据中心电力需求容量将达491GW，在其他用电需求满意的前提下，电网可供数据中心运用的容量为222.6GW，供需缺口高达268GW。AI算力高景气扩容下，数据中心用电需求高增与电网并网、输电扩容节奏错配的对立继续显性化，成为约束算力落地的中心新增瓶颈。电力供应束缚倒逼AI服务器供电架构、散热系统迭代晋级，高端PCB、电源、先进热办理赛道晋级逻辑清晰。

  格芯与Marvell签署协议，卡位CPO、NPO等光互连赛道。2026年9月17日，晶圆代工大厂格芯与数据基础设施芯片厂商Marvell联合宣告，依据协议，格芯将大幅度的进步其坐落美国佛蒙特州伯灵顿工厂的硅锗技能产能，新增产能将服务于可插拔光收发器、近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）三类产品。以支撑Marvell面向下一代光互连产品需求的继续增加。Marvell联合格芯扩产硅锗，中心信号是AI光互连已从技能验证进入产能确定阶段，NPO/CPO放量预期开端向晶圆制造端传导。

  重视PCB新技能发展。M9/M10、mSAP、嵌埋及陶瓷等新技能加速迭代，推进AI PCB向高密度、低损耗、载板化晋级，单芯片PCB价值量继续提高。技能盈利完成在于新品导入与产能爬坡协同，具有高端技能储备与前瞻产能布局的厂商有望完成ASP上行。

  M9/M10资料导入进程有望加速。AI服务器信号传输速率由224G向448G演进，高频衰减压力推进PCB板材向更低损耗等级晋级。M9首要面向224Gbps场景，Dk约2.8-3.1、Df降至0.0005-0.002，有望运用于英伟达Rubin渠道。M9树脂系统进一步向碳氢树脂歪斜，并与PPO等复配运用，调配Q布与HVLP4高端铜箔。而M10资料面向448Gbps+场景，Df进一步降至0.00036-0.0005，有望运用于Rubin Ultra正交背板与交流刀片主板。为打破物理极限，M10有望引进PTFE或含氟碳氢复合系统。

  PCB载板化趋势推进mSAP工艺运用鸿沟向AI服务器拓宽。PCB载板化是AI服务器互连晋级的方向，即让PCB从传统承载件晋级为具有载板级布线密度的中心互连介质。CoWoP是这一趋势在封装架构上的详细落地：它撤销CoWoS中独立的ABF封装基板，将芯片与硅中介层直接键合到高密度PCB，以缩短信号途径、改进电源

  完整性、提高散热并下降封装本钱。CoWoP架构要求PCB承当本来由封装基板完结的高精密布线，依靠mSAP等工艺将线μm区间。mSAP工艺的运用鸿沟正由消费电子类载板起步，经高速光模块放量，并终究向AI服务器载板级PCB延伸，有望成为PCB厂商进入AI服务器高端供应链的中心技能优势。

  嵌埋PCB有望随三次电源笔直供电架构推行翻开运用空间。AI芯片功耗继续攀升，三次电源作为芯片供电的最终一环，需在较低电压下运送大电流。传统横向供电将器材置于芯片周边，电流传输途径长，寄生参数大、损耗高。VPD架构则把供电模块移至芯片反面，使电流以笔直方向短距离送达芯片，然后缩短途径、下降损耗。但是，芯片反面空间存在约束，惯例外表贴装器材难以安置，嵌埋PCB因而成为重要完成方法。嵌埋PCB将电感、电容甚至功率器材埋入板材内部，在节省空间的一起改进供电功率。由此，PCB不再仅是承载与互连部件，而逐渐兼具供电功用，嵌埋PCB的运用空间也有望随VPD推行而进一步翻开。

  陶瓷PCB正加速切入AI服务器热办理与先进封装环节。陶瓷PCB是以氧化铝、氮化铝或氮化硅等陶瓷资料代替FR-4作为绝缘基体的印制电路板，其制备工艺最重要的包括HTCC、LTCC、DBC、DPC和AMB五类。陶瓷PCB凭仗高导热、低损耗及与硅匹配的热膨胀系数，在AI服务器中构成多环节运用：GPU散热环节，可用于高功耗芯片的散热基板，缓解积热问题；高速光模块环节，可用于800G/1.6T光模块散热基板，保证光芯片安稳运转；在先进封装环节，可用于Chiplet等架构，缓解翘曲与焊点失效。

  PCB：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益电子、深南电路、鹏鼎控股、方正科技、威尔高、广合科技、科翔股份、博敏电子、世运电路等；CCL：生益科技、南亚新材、华正新材等；

  PCB上游设备及原资料：芯碁微装、宏和科技、世界复材、德福科技、铜冠铜箔、东材科技、宏昌电子、联瑞新材等。

  危险提示：AI算力需求没有抵达预期危险，新技能导入没有抵达预期危险，AIPCB产能开释节奏没有抵达预期危险，上游原资料价格动摇危险，客户认证与良率爬坡没有抵达预期危险。