近期组织研报指出，陶瓷覆铜板正从传统氧化铝向高导热、高可靠性AMB和氮化硅道路晋级，其间AMB工艺因抗热震性强，已在车规级功率模块中快速浸透。研报以为，技能迭代带来单价与毛利双升，上游粉体与中游基板厂商将优先获益于国产代替提速。

  研报指出，北交所相关标的具有稀缺性：赛英电子掩盖AMB基板封装环节，天马新材把握高性能粉体制备才能，二者别离卡位产业链关键环节。在碳中和驱动功率半导体放量布景下，资料晋级逻辑明晰，成绩实现确定性增强。